Electrochemical deposition of copper on n-Si/TiN

  1. Oskam, G.
  2. Vereecken, P.M.
  3. Searson, P.C.
Revista:
Journal of the Electrochemical Society

ISSN: 0013-4651

Any de publicació: 1999

Volum: 146

Número: 4

Pàgines: 1436-1441

Tipus: Article

DOI: 10.1149/1.1391782 GOOGLE SCHOLAR
Font de les dades: Scopus