Electrochemical deposition of copper on n-Si/TiN

  1. Oskam, G.
  2. Vereecken, P.M.
  3. Searson, P.C.
Zeitschrift:
Journal of the Electrochemical Society

ISSN: 0013-4651

Datum der Publikation: 1999

Ausgabe: 146

Nummer: 4

Seiten: 1436-1441

Art: Artikel

DOI: 10.1149/1.1391782 GOOGLE SCHOLAR
Datenquelle: Scopus